英特尔Nova Lake-AX曝光！英特尔Nova Lake-AX发力高端SoC迎战AMD Halo APU！

 英特尔Nova Lake-AX曝光!英特尔Nova Lake-AX发力高端SoC迎战AMD Halo APU!7月16日,据Wccftech等外国媒体报道,英特尔正准备在 2027 年推出其 Nova Lake 在这个系列中,将会有一个高档的移动处理器,内部代码为 Nova Lake-AX。这个新的移动处理器可以将强大的CPU和GPU核集成到单个平台上。“AX“命名是强调其先进的集成GPU性能,并具有很强的计算能力。这将是英特尔第一个真正的“Halo“级别解决方案,它将适用于笔记本电脑和移动设备。

 过去有传闻称,英特尔正开发自家的Halo级发烧处理器,与AMD Strix Halo及苹果M4等SoC竞争。当初的计划是基于Arrow Lake,采用6+8核心设计,配备高阶Xe2核显和大容量Adamantine LLC缓存,但这个方案最终被取消。

 不过,项目并未就此终止。根据爆料达人的最新消息,英特尔Halo级产品将从Nova Lake阵容中诞生,而非Arrow Lake或Panther Lake。Nova Lake预计将在明年推出,覆盖移动与桌面端,而不仅限于笔记本市场。这让Nova Lake成为非常可能的Halo级候选。

 英特尔Nova Lake-AX曝光!英特尔Nova Lake-AX发力高端SoC迎战AMD Halo APU!Nova Lake-AX将定位为发烧级产品,初步可能主打笔记本高性能平台,也不排除未来进入桌面市场。其核心亮点在于,借助Foveros先进封装技术,英特尔将有机会在集成层面施展更多功力。据悉,英特尔也在Nova Lake中尝试类似AMD 3D缓存(X3D)的堆叠设计。

 常规的Nova Lake-S/HX预计将配备多达52核心,包括16个基于Coyote Cove架构的P核、32个基于Arctic Wolf架构的E核,以及4个LP-E低功耗核心。Nova Lake-AX可能延续这种大规模CPU集群设计,并在独立小芯片上引入更大的缓存以服务iGPU。

 在图形部分,Nova Lake-AX的核显预计基于Xe3“Celestial”架构,核心数量将超过12个Xe3单元,甚至可能追平或超越AMD Strix Halo中采用的20至24个大规模RDNA 3.5核心。如此高规格的SoC显然需要更高TDP,因此很可能用于AI工作站、移动工作站及高端游戏本。

 不过,这一切距离最终发布仍有不短的时间。Nova Lake-AX预计最快要到2026年才会面世,更现实的时间点或许在2027年。届时,AMD也可能推出基于Zen 6及RDNA 4或UDNA的新一代Halo APU。未来的高端市场竞争,无疑将更加激烈。

 英特尔Nova Lake-AX曝光!英特尔Nova Lake-AX发力高端SoC迎战AMD Halo APU!市场预测,未来联想等主要计算机硬件供应商(Lenovo)、戴尔(Dell)和惠普(HP)它的高档型号很可能会被使用。 Nova Lake-AX。这些选用 Nova Lake-AX的产品将被定位为具有强大游戏能力的超便携工作站或笔记本电脑,这也预示着我们将看到更多兼顾轻便、便携性和强大特性的移动终端。

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