还有五年中国晶圆代工产业将成为全球第一 中国大陆2030将成全球最大晶圆代工中心！

 还有五年中国晶圆代工产业将成为全球第一 中国大陆2030将成全球最大晶圆代工中心!Yole Group是一家专注于半导体、光电及电子行业市场研究与技术分析的国际权威机构‌,成立于1998年,总部位于法国里昂,业务涵盖市场报告、技术趋势分析、逆向工程及并购咨询等领域。

 根据市场研究与技术咨询机构 Yole Group 的预测,到2030年,中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比将达 30%,有望成为全球最大的半导体生产核心区域。从当前格局来看,中国台湾地区以 23% 的产能位居首位,中国大陆以 21% 紧随其后,韩国、日本、美国和欧洲的产能占比分别为 19%、13%、10% 和 8%。另外媒分析,得益于中国政府为实现芯片生产自主可控目标而对本土半导体制造业的大规模投入,中国大陆在该领域的领先地位值得期待。

 尽管美国政府为了遏制中国半导体的发展使用了几乎所有招数--从把领先半导体拉入到实体名单到禁止欧美企业给大陆晶圆厂出售半导体光刻机设备、材料再到断供EDA等,但是,这仍然无法阻挡中国大陆成为全球最大晶圆代工中心的事实。到2030年,中国大陆或将成为全球最大的半导体晶圆代工中心——尽管美国采取限制措施,但中国大陆仍将占据全球30%的晶圆代工产能,超过我国台湾省的代工产能。

 市场研究和技术咨询公司Yole Group最新预测,到2030年,中国大陆将拥有全球30%的晶圆代工产能,成为最大的半导体生产中心。目前,中国台湾的产能占比最高,为23%,紧随其后的是中国大陆(21%)、韩国(19%)、日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)。据报道,由于中国政府致力于实现芯片生产自给自足的目标,大陆在国内半导体制造业投入巨资,预计将占据领先地位。

 2024年,中国大陆的晶圆代工产能已占全球的21%,位居世界第二,仅次于我国台湾地区的23%。中国半导体代工月产量达到885万片晶圆,同比增长15%,预计到2025年将达到1010万片。中国通过新建18座晶圆厂实现了这一目标,例如,华虹半导体和总部位于上海的纯晶圆代工厂——后者刚刚在无锡开设了一座12英寸晶圆厂,并将于今年第一季度投产。

 还有五年中国晶圆代工产业将成为全球第一 中国大陆2030将成全球最大晶圆代工中心!美国是最大的晶圆消费国,约占全球需求的57%。然而,美国仅拥有全球约10%的产能,这意味着其剩余的供应必须来自中国台湾、韩国和中国大陆等其他主要晶圆生产国。另一方面,日本和欧洲的产量基本满足了国内需求。此外,还有其他晶圆生产国,例如新加坡和马来西亚,约占全球晶圆代工产能的6%。不过,这些公司大多为外资企业,其存在是为了满足美国和中国等地区的需求。

 不过,该报告似乎并未考虑美国正在建设的晶圆厂,目前已有多家公司在美国开工建设,其中以台积电为首,该公司预计将在亚利桑那州生产30%的先进芯片。英特尔、三星、美光、格芯和德州仪器等公司也都有正在建设中的项目,这将增加美国的晶圆产能。

 目前,在美国疯狂管控背景下,中国正投入数十亿美元,努力填补其半导体行业的空白,例如光刻设备和EDA 软件,随着大量人力物力的投入,预计这些工程问题都将得到解决。

 需要指出的是,随着中国晶圆代工产能的提升,中国自产大硅片的产能正在快速增长,以下是根据最新数据和分析整理的中国自产大硅片产能趋势:

 半导体硅片产能

 沪硅产业:截至2023年底,子公司上海新昇的300mm半导体硅片产能达到45万片/月,2024年进一步提升至60万片/月。2024年,新昇投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期)。项目建成后,沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月!

 立昂微:截至2023年底,12英寸抛光片产能20万片/月,12英寸外延片产能10万片/月。中环领先:12英寸硅片产能35万片/月。其他厂商:包括中欣晶圆、山东有研艾斯、西安奕材等,合计产能约210万片/月。

 还有五年中国晶圆代工产业将成为全球第一 中国大陆2030将成全球最大晶圆代工中心!同时,由于美国长期对尖端芯片制造技术实施出口管制,中国企业在获取光刻机、电子设计自动化(EDA)软件等核心设备和技术时面临挑战。为此,中国正投入巨额资金填补半导体产业在光刻工具、EDA 软件等领域的技术缺口。尽管中国大陆在产能规模上展现出优势,但在短期内,究竟哪个国家能在尖端芯片生产能力上占据主导地位,仍是一个有待观察的议题。

猜你喜欢

特斯拉V4超级充电桩首批上线 特斯拉V4超级充电桩非特斯拉品牌也能用

2025款飞凡R7正式上市 2025款飞凡R7限时一口价15.99万起-中大型SUV！

AX电竞叛客首秀黑色50系显卡！曝RTX 5050将在中国率先上市！